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东莞市富利来电子有限公司

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供应道康宁导热膏TC-5022

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产品品牌信越

最小起订≥1 kg

供货总量100 kg

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更新日期2020-10-26 09:18

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品牌:

信越

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广东 东莞市

起订:

≥1 kg

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100 kg

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长期有效
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道康宁热线:13925872656





Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。


TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。


該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發與設計過程裡,導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。



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